电子工厂纯化研讨会的温度和湿度主要根据过程要求确定，但是当满足过程要求时，应考虑人类的舒适度。随着空气清洁需求的增加，该过程倾向于需要温度和湿度变得越来越严格。 < /p>
我国家的GMP法规：纯化研讨会中的温度和相对温度符合药物生产过程的要求。如果没有对温度和湿度范围的特殊要求，则温度将在18〜26'处控制。不同的产品，项目和生产过程对温度和温度也有不同的要求。
温度的特定过程要求来自一般原理。随着处理精度越来越精致，温度波动范围的要求越来越小。中央空调安装方面的专业经验被列为一种情况。在大规模集成电路产生的光刻曝光过程中，随着玻璃和硅晶片之间的热膨胀系数的差异随着掩模板材料的变化越来越小。直径为100 um的硅晶片增加1度，导致线性膨胀为0.24 um，因此必须具有恒定温度±0.1度。同时，通常需要湿度值，因为出汗后，产品将被污染，尤其是害怕钠的半导体研讨会，不应超过25度。
湿度过多引起的更多问题。当相对湿度超过55％时，冷却水管的壁上将发生凝结。如果在精确设备或电路中发生，将发生各种事故。相对湿度容易生锈50％。另外，当湿度太高时，粉尘粘在硅晶片表面上的灰尘将被空气中的水分子化学吸附到表面上。相对湿度越高，去除粘附力就越难。但是，当相对湿度小于30％时，由于静电力的作用，颗粒很容易被吸附到表面上，并且大量的半导体设备容易出现分解。硅晶片生产的最佳温度范围为35-45％。
